molex P/N 0015800225
| 现货库存: | 咨询客服 |
| 起订量: | 咨询客服 |
| 零件概览: | 2.54mm Pitch C-Grid® Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating,C-Grid® Products |
| 零件数据表: |
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一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | PCB插座头 |
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| 系列 | 70567 |
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| 应用 | Signal, 线对板 |
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| 概述 | C-Grid® Products |
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| 产品名称 | C-栅格® |
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| UPC | 800753974852 |
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物理
| 断开 | 否 |
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| 电路数(已装入的) | 22 |
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| 电路数(最多的） | 22 |
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| 颜色-树脂 | 黑色 |
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| 先接后断 | 否 |
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| 阻燃性 | 94V-0 |
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| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
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| 可配插产品指南 | 否 |
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| 插接极性 | 无 |
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| 锁定插接部位 | 是 |
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| 材料-金属 | 黄铜, 磷青铜 |
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| 材料-接合处电镀 | 金 |
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| 材料-终端电镀 | 锡 |
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| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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| Net Weight | 3.784/g |
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| 行数 | 2 |
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| 方向 | 垂直的 |
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| PCB 焊脚长度 | 3.30mm |
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| PCB 定位器 | 否 |
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| PCB 保持力 | 是 |
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| PC厚度：推荐 | 2.40mm |
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| 包装形式 | 管状 |
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| 间距-接合界面 | 2.54mm |
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| 间距 - 终端界面 | 2.54mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.762µm |
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| 最小镀层：端接 | 1.905µm |
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| 有极性的插配件 | 是 |
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| PCB 极性 | 否 |
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| 有护墙的 | 全部 |
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| 可堆叠的 | 否 |
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| 穿孔式表面焊接(SMC) | 否 |
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| 运行温度范围 | -55°C to +105°C |
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| 终端界面:类型 | 穿孔式 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 2.5A |
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| 电压 -最大 | 250V |
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Agency Certification
焊接处理数据
| Duration at Max. Process Temperature (seconds) | 5 |
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| 无铅工艺能力 | SMC & 波峰焊可 (仅限通孔型 ) |
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| Max. Cycles at Max. Process Temperature | 1 |
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| Process Temperature max. C | 245 |
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材料信息
参考：图纸编号
| 产品规格 | PS-70567 |
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| 销售用图纸 | SDA-70567-**** |
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