molex P/N 0015800329
现货库存: 咨询客服 起订量: 咨询客服 零件概览: 2.54mm Pitch C-Grid® Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.38µm Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing,C-Grid® Products 零件数据表:
一般 状态 还有效 类别 PCB插座头 系列 70567 应用 Signal, 线对板 概述 C-Grid® Products 产品名称 C-栅格® UPC 800753975071
物理 断开 否 电路数(已装入的) 32 电路数(最多的） 32 颜色-树脂 黑色 耐用性(插拔次数) - 最多次数 25 先接后断 否 阻燃性 94V-0 满足欧洲Glow-Wire标准 否 可配插产品指南 否 插接极性 无 锁定插接部位 是 材料-金属 黄铜, 磷青铜 材料-接合处电镀 金 材料-终端电镀 锡 材料-树脂 高温热塑型塑料 Net Weight 5.097/g 行数 2 方向 垂直的 PCB 焊脚长度 3.30mm PCB 定位器 否 PCB 保持力 是 PC厚度：推荐 2.36mm 包装形式 管状 间距-接合界面 2.54mm 间距 - 终端界面 2.54mm 最薄镀层 - 接合部位 0.381µm 最小镀层：端接 1.905µm 有极性的插配件 否 PCB 极性 否 有护墙的 开放式端部 可堆叠的 否 穿孔式表面焊接(SMC) 是 运行温度范围 -55°C to +105°C 终端界面:类型 穿孔式
电气 (请核对产品规格的具体细节.) 每触点最大电流 2.5A 电压 -最大 250V DC
Agency Certification 焊接处理数据 Duration at Max. Process Temperature (seconds) 5 无铅工艺能力 SMC & 波峰焊可 (仅限通孔型 ) Max. Cycles at Max. Process Temperature 1 Process Temperature max. C 245
材料信息 参考：图纸编号 产品规格 PS-70567 销售用图纸 SDA-70567-****
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