molex P/N 0761362501
| 现货库存: | 咨询客服 |
| 起订量: | 咨询客服 |
| 零件概览: | 2.00mm Pitch VHDM® H-Series Single-Ended Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 8-Row, Guide Pin, Shield End Module, Open End Version, 200 Circuits, Pin Length 4.75mm, Tin/Lead. Series:76137 Enablesdesigners to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 a |
| 零件数据表: |
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一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | 背板连接器 |
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| 系列 | 76136 |
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| 应用 | 背板 |
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| 施工工具文件 | TM-622010999 |
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| 注解 | No Keying Position |
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| 元件类型 | PCB插头 |
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| 概述 | VHDM® H-Series Backplane Connectors |
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| 产品名称 | VHDM® - H Series |
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| 类型 | 无 |
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| UPC | 884982238527 |
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物理
| 电路数(已装入的) | 200 |
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| 电路数(最多的） | 200 |
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| 颜色-树脂 | 黑色 |
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| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 200 |
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| 先接后断 | 否 |
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| 可配插产品指南 | 是 |
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| 插接极性 | 无 |
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| 材料-金属 | 铜合金 |
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| 材料-接合处电镀 | 金 |
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| 材料-终端电镀 | 锡铅 |
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| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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| Net Weight | 16.294/g |
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| 列数 | 25 |
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| 线对数 | 自由端脚设置区 |
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| 行数 | 8 |
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| 方向 | 垂直的 |
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| PCB 焊脚长度 | 1.83mm |
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| PCB 定位器 | 否 |
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| PCB 保持力 | 无 |
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| PC厚度：推荐 | 1.83mm |
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| 包装形式 | 管状 |
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| 间距-接合界面 | 2.00mm |
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| 间距 - 终端界面 | 1.00mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.762µm |
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| 最小镀层：端接 | 0.762µm |
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| PCB 极性 | 是 |
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| 可堆叠的 | 否 |
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| 穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
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| 运行温度范围 | -55°C to +85°C |
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| 终端界面:类型 | 穿孔式：免焊压接变形端脚 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 1A |
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| 数据传输率 | 6.25 Gbps |
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| 实际信号线数(每25 毫米) | 75 |
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| 屏蔽形式 | 接地板屏蔽 |
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| 屏蔽的 | 是 |
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| 电压 -最大 | 120V AC (RMS)/DC |
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材料信息
参考：图纸编号
| 产品规格 | PS-74031-999 |
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| 销售用图纸 | SD-76136-001 |
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